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| (点击题目可以在互联网中搜索该题目的相关内容) 日期：2007-8-9 21:46:05 来源： 作者： 点击： | |
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何谓HDI PCB
● 美國PCB業者于1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Res earch Institute). ● 同年9月展開高密度電路板的製作研究，特稱為October Project ● 先后利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6) ■ 以非機鑽方式進行微型盲孔的製作，如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via， 電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣，並進行品質與可靠評估。 ● 1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report，于是正式 展開“高密度互連HDI”的新時代。 HDI的定義 ● 凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Rin g or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。 ● 凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/寸2以上，布線密度（設峽寬Cha nnel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更 窄。 ● 此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大 ，兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。 ● 經這幾年來的試煉後，四種非機鑽孔法中，雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產于5 mil以上手機板的微盲孔，YAG雷射則用于3mil以下封裝載板（Substrate）之領域。 HDI之市場產品 ● 按產品之特性不同，HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰ 1、 行動電話手機，以及筆記型電腦等，前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標，後者是 位加強重點訊號線之品質，故孔數不多。 2、 高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板（14層以上之High Layer Count）類，著 眼于“訊號完整性”（Signal Integrity）及嚴格之特性阻抗（Characteristic Impedan ce）控製之高功能板類為目標，孔數不多。 3、 精密封裝載板類（Packaging Substrate），涵蓋打線（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各種精密載板（又稱為Interposer或Module Board），L/S達2mil/2mil孔徑僅1- 2mil，孔距亦低于5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole) ● 此為“松下電子部品”（Matsushita Electric Component）之專利製程，是採杜邦公 司之“聚硫胺”（poly-Aramid）商品Thermount之短纖紙材，含浸高功能環氧樹脂類樹脂 而膠片，再以雷射成孔與塞入銅膏，並雙面壓覆銅皮以及線后，即成可導通互連的雙面板 。 ● 以完工的雙面內層板，搭配已塞銅膏的膠片，以及外層銅皮，三者共同壓合而成複雜的 多層板，因系一次完工故良率比逐次增層法更好。 ● ALIVH 現有①standard ALVIH 用于手機板，已占60%，且更被Nokia、 Ericaaon所采用 ②ALIVH-B可用于較大型精密主板③ALIVH-FB 可用于極精密的各種封裝載板（Substrate |
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